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Simulación
Termoconformado
y
Moldeo por Soplado
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Los
productos ACCUFORM están siendo utilizados por muchos fabricantes de
equipos de termoconformado y moldeo por soplado en todo el mundo como una
parte de sus procedimientos de diseño diarios. Los suministradores de
resina utilizan nuestros productos como asistencia de servicio técnico y
como herramientas de aprendizaje. Los procesadores de todo el mundo
utilizan nuestros productos y servicios para resolución de problemas,
evaluación de equipos y desarrollo de los diseños en propiedad.
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T-Sim - Termoconformado
T-SIM es un software para la simulación del termoconformado. T-SIM predice la distribución final del espesor de la pared basado en los parámetros de proceso especificados (nivel de presión, velocidad de las herramientas, la distribución de temperaturas en el film, etc). T-SIM puede además predecir la distorsión de una imagen tras el proceso de termoconformado así como la
pre-distorsión.
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B-Sim - Moldeo por Soplado
B-SIM es un software para la simulación del moldeo por soplado. predice la distribución final del espesor de la pared basado en los parámetros de proceso especificados (nivel de presión, velocidad de las herramientas, la distribución de temperaturas inicial en el
parison/preforma, etc). T-SIM puede además predecir la distorsión de una imagen tras el proceso de termoconformado así como la
pre-distorsión. |
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Distorsión / pre-distorsión
T-SIM es capaz de pre-distorsionar imágenes para su impresión sobre planchas de modo que cuando se termoconforme se produzcan las imágenes reales. T-SIM puede además predecir la deformación de una imagen imprimida sobre una plancha tras el proceso de termoconformado. A continuación les ofrecemos algunos ejemplos de simulación de
pre-distorsión en T-SIM.
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